JY/T 0416-2010 教学用滑轮

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基本信息
标准名称:教学用滑轮
替代情况:替代JY 134-1982;JY 135-1982
发布部门:中华人民共和国教育部
发布日期:2010-09-19
实施日期:2010-10-01
首发日期:
作废日期:
出版社:中国标准出版社
出版日期:2010-10-01
适用范围

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前言

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目录

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引用标准

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所属分类: 纺织 印染制品 印染制品制品 纺织和皮革技术 纺织产品 纺织物
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【英文标准名称】:StandardGuideforTestingPolymerMatrixCompositeMaterials
【原文标准名称】:聚合基质合成材料的试验用标准指南
【标准号】:ASTMD4762-2004
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:2004
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:材料;复合材料;航天技术;纤维;叠层板材;试验;导则;航空航天运输
【英文主题词】:testing;fibres;aerospacetransport;compositematerials;guidelines;laminates;spacetechnology;materials
【摘要】:
【中国标准分类号】:G32
【国际标准分类号】:83_140_20
【页数】:16P;A4
【正文语种】:英语


基本信息
标准名称:硅外延片
英文名称:Silicon epitaxial wafers
中标分类: 冶金 >> 半金属与半导体材料 >> 半金属与半导体材料综合
ICS分类: 电气工程 >> 半导体材料
替代情况:替代GB/T 14139-1993
发布部门:中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
发布日期:2009-10-30
实施日期:2010-06-01
首发日期:1993-02-06
作废日期:
主管部门:中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
提出单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
起草单位:宁波立立电子股份有限公司
起草人:许峰、刘培东、李慎重、谌攀
出版社:中国标准出版社
出版日期:2010-06-01
页数:12页
计划单号:20062372-T-469
适用范围

本标准规定了硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法和检验规则及标志、包装运输、贮存等。
本标准适用于在N 型硅抛光片衬底上生长的n型外延层(N/N+ )和在p型硅抛光片衬底上生长的P型外延层(P/P+ )的同质硅外延片。产品主要用于制作硅半导体器件。其他类型的硅外延片可参照使用。

前言

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目录

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引用标准

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款?凡是注日期的引用文件,其随后所有
的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究
是否可使用这些文件的最新版本?凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准?
GB/T2828.1 计数抽样检验程序 第1 部分;按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
(GB/T2828.1-2003,ISO28591;1999,IDT)
GB/T6617 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法
GB/T6624 硅抛光片表面质量目测检验方法
GB/T12962 硅单晶
GB/T12964 硅单晶抛光片
GB/T13389 掺硼掺磷硅单晶电阻率与掺杂浓度换算规程
GB/T14141 硅外延层?扩展层和离子注入层薄层电阻的测定 直排四探针法
GB/T14142 硅外延层晶体完整性检验方法 腐蚀法
GB/T14145 硅外延层堆垛层错密度测定 干涉相衬显微镜法
GB/T14146 硅外延层载流子浓度测定 汞探针电容电压法
GB/T14246 半导体材料术语
GB/T14847 重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法
YS/T24 外延钉缺陷的检验方法

所属分类: 冶金 半金属与半导体材料 半金属与半导体材料综合 电气工程 半导体材料